一、万能的吧友，我想问问。人工智能芯片已经被中国的陈天石教授发明出来了，那么中兴公司的芯片问题能解决吗
拼芯片，是5G时代必须品，就像BB机时代，错过了，就失市场。
在中兴通讯的基站、光通信、手机三大主营业务中，基站的射频器件、光通信的光模块、手机的结构件模组等基本可以实现国内自给自足，唯有芯片在三大业务中都存在一定程度的自给不足。
芯片包括多种，路由器都得有好几个芯片，不是仅仅指手机处理器，研究报告中总结：在中兴通讯三大应用领域，芯片门槛最高的板块是RRU基站，这一领域要想实现国产替代，需要较长时间；光通信和手机产业链门槛较低，一些细分领域的国产芯片厂商已经成为国际巨头，但整体来看还是偏低端。
1.无线网络的基带芯片上，“中兴通讯已实现2G和3G基带芯片和数字中频芯片的自主配套，但4G及以上基带芯片主要基于Xilinx或Intel/Altcra高速FPGA芯片；射频芯片主要来自Skyworks、Qorvo等；模拟芯片方面，包括PLL芯片、高速ADC/DAC芯片、电源管理芯片主要来自德州仪器。”
2. 在光传输领域，“中兴通讯已实现中低端波分和SDH芯片自主配套，但10G、40G、100G等中高端光交换和光复用芯片主要来自博通等公司，光收发模块主要来自Oclaro、Acacia等公司。”
3. 数据通信领域，“在路由和交换芯片方面，中兴已实现中低端芯片自主配套，100G等高端交换路由芯片主要来自博通；以太网PHY和高速接口芯片仍全部来自于博通、PMC等公司。”
4. 宽带接入领域，“XPON局端和终端芯片、ADSL局端和终端芯片、CMTS局端和终端芯片以及无线路由器芯片，基本全部来自博通。”
5. 核心网领域，“媒体网关、会话控制器、分组网关、分组控制器等产品主要基于Xilinx或Intel/Altera的高速FPGA芯片来实现；用户鉴权授权既非、运维以及管理平台等产品基于X86服务器来实现。”
6. 手机终端产品领域，“高端产品芯片主要来自高通，PA芯片主要来自Skywords、Qorvo；中低端产品芯片主要来自联发科、展讯等。”
二、中国有哪些人工智能芯片比较成熟？
2. 俞月亭：致87版《聊斋》电视系列剧的“聊粉”朋友们 ．博客中国[引用日期]
三、骁龙835是AI芯片吗
无论是叫人工智能芯片还是AI芯片，我都习惯叫称为“新一代芯片”，归根结底，是因为芯片材料技术的进步，才导致现代芯片在各方面表现，都强于之前的所谓“非AI”芯片。AI芯片这个词应该是华为先提出的，主要也是为了在手机打出智能的概念。虽然官方并没有对骁龙845定义为AI芯片，但如果按照华为对AI芯片的定义，其实845也可以算做所谓“人工智能”芯片。
