一、从沙子到芯片,cpu是怎么制造的？
1 硅提纯
2 切割晶圆
3 影印（Photolithography）
4 蚀刻(Etching)
5 重复、分层
6 封装
7 多次测试
1 硅提纯
在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是200毫米，而CPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。
2 切割晶圆
硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU的制造。所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。
3 影印（Photolithography）
在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质，紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。这是个相当复杂的过程，每一个遮罩的复杂程度得用10GB数据来描述。
4 蚀刻(Etching)
这是CPU生产过程中重要操作，也是CPU工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出N井或P井，结合上面制造的基片，CPU的门电路就完成了。
5 重复、分层
为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍，形成一个3D的结构，这才是最终的CPU的核心。每几层中间都要填上金属作为导体,以保持各层电路的连通。层数决定于设计时CPU的布局，以及通过的电流大小。一个完整的CPU内核包含大约20层.
6 封装
经过上一步操作的CPU是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。封装结构各有不同，但越高级的CPU封装也越复杂，新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升，并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。
7 多次测试
测试是一个CPU制造的重要环节，也是一块CPU出厂前必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能，以检查是否出了什么差错，以及这些差错出现在哪个步骤（如果可能的话）。接下来，晶圆上的每个CPU核心都将被分开测试。
每块CPU将被进行完全测试，以检验其全部功能。某些CPU能够在较高的频率下运行，所以被标上了较高的频率；而有些CPU因为种种原因运行频率较低，所以被标上了较低的频率。最后，个别CPU可能存在某些功能上的缺陷，如果问题出在缓存上，制造商仍然可以屏蔽掉它的部分缓存，这意味着这块CPU依然能够出售，只是它可能是Celeron等低端产品。
当CPU被放进包装盒之前，一般还要进行最后一次测试，以确保之前的工作准确无误。根据前面确定的最高运行频率和缓存的不同，它们被放进不同的包装，销往世界各地。
二、沙子怎么变成芯片？
将沙子变成芯片的过程可以分为以下几个步骤：1. 提取纯净硅：首先，需要将沙子中的硅提取出来。可以通过化学处理将沙子中的杂质去除，得到纯净的硅。2. 制备硅片：接下来，将纯净的硅材料加工成硅片。这个过程通常通过Czochralski法或者浮区法来完成。在这个过程中，将硅材料熔化并从一根掺有控制剂的引导晶体上拉出，形成长而纯净的硅晶体。3. 切割硅片：将长硅晶体切割成薄片，也就是所谓的硅片。通常使用钻石切割工具来完成。4. 形成电路结构：在硅片上使用光刻技术进行图案设计，通过光刻胶和模板来形成电路图案。然后使用化学蚀刻或者物理蚀刻等方法去除非电路区域的硅材料，从而形成电路结构。5. 制造芯片元件：在电路结构上进行沉积、腐蚀、扩散、离子注入等工艺步骤，以制造出电子元件，如晶体管、电容器、电阻器等。6. 封装和测试：将制造好的芯片元件封装好，使其能够连接到电路板上。然后进行功能测试、参数测试等，确保芯片的质量和性能。值得注意的是，这只是基本的芯片制造过程，实际的芯片制造流程非常复杂，涉及到很多细节和先进的技术。同时，需要高度精确的设备和相应的生产环境。
三、什么沙子可以做芯片？
实际上，硅在地壳矿物元素中的丰度最高，占全部元素含量总重量的28.15%，而且大部分以砂子(沙子，二氧化硅)的形式存在。
于是就对砂子中的硅进行还原，再经粹化提纯、提拉单晶、一套切、磨、抛工序后，制成单晶硅片，就可以制作硅二极管、硅三极管了。
四、谁发明沙子制造芯片？
沙子制造芯片的发明人是美国工程师和计算机科学家加里·卡斯特。他在1980年代初期发明了一种名为“沙盘”的技术，利用沙子和激光光束来制造微小的芯片结构。这项技术革命性地改变了芯片制造的方式，使得芯片的制造更加精确和高效。沙盘技术也被广泛应用于半导体行业，成为现代芯片制造的重要技术之一。
五、谁发现沙子可以做芯片？
不是谁发现，是经过无数的科学家努力的结果。沙子是氧化硅，科学家发现硅是良好的半导体，可以用来做芯片，自然就用沙子来做芯片了
六、芯片的沙子来自哪里？
首先第一步就是沙子提纯，我们知道制造芯片要求硅的纯度要达到99.9999999%，9个9的纯度才行。而在提纯之后，这些硅锭拉成一根根又长又圆的单晶硅棒。而沙子在变成单晶硅棒之后，接下来就是切片，变成8寸或12寸的硅晶圆片，厚度一般在0.8mm以下，再打磨得铮亮，前期的处理过程就基本完成了。沙子来自于大海中！
七、沙漠里的沙子能做芯片吗？
不可以
在芯片制造的时候需要用到硅，而沙子刚好又是最主要的提取硅的原材料之一，现在大家使用的电脑和智能手机这些东西，它们最为核心的零部件之一就是芯片。在地球上，近三分之一的陆地都是沙漠，沙漠属于风成地貌，所以植物相对罕见，盐滩更是草木不生，似乎目之所及皆是荒凉。
但是，生产芯片用到的硅主要都来自于沙砾提取，沙漠的本质是失去秃顶生产能力的沙质荒漠地区，而沙砾虽然是包括了碎石和沙子，但它们的形成始于岩石风化和剥蚀，虽然看上去比普通演石颗粒小了不少，但这种沉积物也远比粉砂粗造
八、沙子做成芯片贵多少倍？
沙子一吨才几十元，每公斤才几分钱，高通865至少要二千，重量才2克，沙子做成芯片，价值上升了一亿多倍。
九、生产一个芯片需要多少沙子？
50克的沙子就可以做出一个芯片。
二氧化硅是半导体的主要原材料，就是我们常见的沙子。但通常不会使用河沙、海沙等一般的沙子，而是二氧化硅含量超过90%的石英石。那么制造1000亿块芯片，约需要10万根上述的硅晶棒，就是3万吨左右的纯硅。
十、芯片的沙子是沙漠的沙吗？
不是沙漠的沙子太圆润了，而且不太纯，芯片用的沙子是挖矿的矿石比如石英矿
