一、芯片分类？
我们可以把芯片分为两个大类，一是通用芯片，包括经常听到的CPU、 GPU、 DSP等；二是专用芯片，包括FPGA、ASIC等。这个大类划分很重要，两者有本质上的不同。需要说明下，芯片的分类有很多种，我们这样的分类是基于芯片的设计理念，这是后续理解一切的基础。
这里“通用”与“专用”的区别是指该芯片是否是仅为执行某一种特定运算而设计，用银行来做个简单的比喻，通用芯片就是“银行柜员”，可以处理各种复杂的业务；而专用芯片就是“ATM机”，将某些流程标准化并固化在硬件中，做一台没有感情的处理机器。“通用”与“专用”并不是指该芯片是否仅用于某一种产品或使用场景，比如intel所研发的用于PC的CPU，这颗芯片仅用在PC上，但它不是我们这里说的“专用”芯片。
二、555芯片分类？
一般用双极型（TTL）工艺制作的称为 555，用 互补金属氧化物（CMOS ）工艺制作的称为 7555，除单定时器外，还有对应的双定时器 556/7556。555 定时器的电源电压范围宽，可在 4.5V~16V 工作，7555 可在 3~18V 工作，输出驱动电流约为 200mA，因而其输出可与 TTL、CMOS 或者模拟电路电平兼容。
目前，流行的产品主要有4个：BJT两个：555，556（含有两个555）；CMOS两个：7555，7556（含有两个7555）。
三、芯片企业分类？
芯片上游材料设计：沪硅产业 中环股份 华为 卓胜微 兆易创新 寒武纪 紫光国微等。
芯片中游制造材料：中芯国际 华特气体等 江丰电子 晶瑞股份等。
芯片下游封测：华天科技 长电科技等
四、esp芯片分类？
ESP产品可分为芯片、模块和开发板三个产品形式，芯片为乐鑫生产，而模块则是厂家把芯片和外围电路封装好，然后生产出来给用户直接使用，开发板则是将模块再一次进行封装底板，引出usb口给开发者直接进行开发使用。目前乐鑫的模块有很大一部分是安可信代工生产的。
五、汽车芯片分类？
汽车电子芯片是用在汽车上的芯片，统称为汽车芯片。汽车芯片主要分为三类，具体如下：
1。功能芯片：主要指处理器和控制器芯片。汽车能在陆地上行驶，离不开电子电气架构进行信息传递和数据处理。
车辆控制系统主要包括车身电子系统、车辆运动系统、动力系统、信息娱乐系统、自动驾驶系统等。
这些系统下有很多子功能项，每个子功能项后面都有一个控制器，控制器内部会有一个功能芯片。
2.功率半导体：主要负责功率转换，多用于电源和接口，如电动车用IGBT功率芯片，可广泛应用于模拟电路和数字电路的场效应晶体管MOSFET。
3.传感器：主要用于各种雷达、安全气囊、胎压检测等。
六、cpu芯片分类？
cpu分类
1、在基本的芯片设计上，目前主要的两家桌面CPU产品都是差不多的，根据价格和定位，CPU会在核心的数目、运行频率内存控制器等方面存在差异，并造成在性能表现上面的差异；
2、其中，Intel 的分为 Celeon【赛扬】系列和Pentium【奔腾】系列目前主要为低端产品；Core【酷睿】系列为主流和高性能的桌面系列以及Atom【凌动】系列用于笔记本产品的省电 ；还有用于服务器的专业【至强】Xeon系列；AMD的处理器主要针对消费市场的有锐龙、AMD FX、APU、速龙和闪龙系列，一般认为他们的性能依次减弱，锐龙最强，随后分别是AMD FX、APU和速龙，闪龙最弱；面对服务器市场的是Opteron【皓龙】；
以上就是对cpu分类的简单介绍，希望能帮助到你！
七、车载芯片分类？
汽车芯片,顾名思义就是用于汽车上的芯片。
芯片是半导体元件产品的统称，它有一个别名叫集成电路。
芯片的应用无处不在，几乎遍及所有的现代工业门类。
汽车原本属于机械产品，但随着汽车功能的增多以及更多高科技配置的使用，汽车上搭载的芯片也越来越多。
从动力系统，到车机系统，再到安全系统，都能看到芯片的大量应用。
目前的车载芯片分类主要分为三种：功能芯片、功率半导体、传感器。
三种类型的芯片分别对应各自不同的用途，但对汽车来说都是至关重要的。可以这么说，汽车芯片已经成为与动力系统同样重要的核心零部件。
在电动汽车时代，这一现象表现得更加明显。
八、ic卡的分类及芯片型号？
IC卡按照芯片种类可以分为接触式IC卡和非接触式IC卡。其中接触式IC卡是通过物理接触来读取和写入芯片信息的，例如金融卡、身份证等；非接触式IC卡则是通过无线电波与读卡器进行通信，例如公交卡、门禁卡等。而根据芯片的型号不同，IC卡又可以分为多种类型，例如常用的AT88SC153、AT24C02、M1卡等。这些芯片具有不同的存储容量、读写速度、安全性等特点，可应用于不同的领域和场景。
九、霍尔芯片分类？
按照霍尔元件的功能可将它们分为： 霍尔线性器件和霍尔开关器件 。前者输出模拟量，后者输出数字量。
十、芯片岗位分类？
1 芯片岗位可以大致分为设计、制造、封装测试等方面。2 设计岗位主要负责芯片的电路设计、逻辑设计等，需要具备较强的电子、计算机等相关专业知识；制造岗位主要负责芯片的生产制造，需要掌握半导体物理、化学等知识；封装测试岗位主要负责芯片封装和测试，需要具备电子测试、封装工艺等方面的知识。3 此外，还有一些岗位如市场、销售、项目管理等是与芯片相关的非技术性岗位，需要掌握市场营销、项目管理等方面的知识。总的来说，芯片岗位的分类主要是根据其技术性质来区分的。
