一、制造芯片的机器？
制造芯片机器叫光刻机。
材料是：硅基，碳基或者石墨烯。
硅基极限是2nm左右，碳基可以做到1nm以下，硅基转碳基是迟早的事情，其实还有一种材料，比碳纳米管更适合替代硅，从结构上面来看，碳纳米管是属于中空管的形状，而石墨烯属于纤维的形状。从性能上面来看石墨烯的性能会更加地稳定一些，所以石墨烯能够使用的时间更久一些，而且在使用的过程当中不容易出现损坏的情况。从性质上面来看，不属于同一种物质，碳纳米管的硬度、强度以及柔韧性是比较高的，而石墨烯具有很好的防腐性、导电性、散热性等等特点
二、成都制造芯片的公司？
成都拥有振芯科技、锐成芯微、和芯微等各具特色的企业；在晶圆制造方面，成都拥有一条8英寸晶圆生产线、一条6英寸化合物半导体晶圆生产线、一条6英寸平面光波导芯片生产线；在半导体封测方面，成都拥有华天科技、士兰微、英特尔、德州仪器等近十家封装测试企业，形成西南最大的芯片封装测试基地。
三、能独立制造芯片的国家？
能独立制造芯片国家有：美国、中国、韩国、日本等。
1. 世界上有几个国家能够独立造芯片。2. 这是因为芯片制造是一项技术密集型的工作，需要大量的研发和制造能力。只有少数国家具备完整的芯片制造产业链，包括设计、制造和封装等环节。这些国家拥有先进的技术和设备，能够独立完成芯片的设计和生产。3. 目前，能够独立造芯片的国家主要有美国、中国、韩国、日本等。这些国家在芯片技术方面具有较强的实力和竞争力，能够满足自身的需求，并且在全球市场上有一定的份额。此外，还有一些欧洲国家和台湾地区也在芯片制造领域有一定的实力。
四、制造芯片的都是些什么人？
制造芯片的是一群专业的工程师和科学家，他们需要具备丰富的知识和技能，包括电子工程、材料科学、物理学和计算机科学等。
芯片制造是一个高度专业化且复杂的过程，需要对微电子技术和半导体材料有深入的了解。此外，他们还需要掌握先进的技术和设备，如光刻机、蚀刻机和离子注入机等，以便在微观尺度上精确地制造出复杂的电路。
总的来说，制造芯片的是一群拥有丰富知识和高技能的专业人士。
五、深科技未来有制造芯片的计划吗？
深科技未来是没有有制造芯片的计划的，因为深科技的主要业务不在芯片这一方面，制造芯片能力弱效果不大，所以没有制造芯片的规划
六、有跳过光刻机制造芯片的技术吗？
是的，实际上有一些技术可以跳过传统的光刻机制造芯片。以下是一些主要的替代技术：1. 印刷电路板（PCB）：使用印刷工艺将电路直接印在基板上，而不需要使用光刻机。2. 三维打印：通过逐层堆积材料来制造三维结构，可以用于制造一些微型设备。3. 纳米印刷：使用纳米压印或拓印技术来制造纳米尺度的结构，可以创建微观和纳米尺度的电子元件。4. 水晶片技术（CPL）：利用水晶片上的图形仪来定义电路结构。5. 自组装技术：通过材料的自组装来制造微纳尺度的结构，可以制造出具有特定功能的设备。这些技术在特定的应用中可能有一些局限性，但它们向我们展示了在制造芯片方面的新的可能性。
七、华为在国内真的找不到制造芯片的厂家了吗？
1 不是真的找不到制造芯片的厂家。2 华为受到了美国的制裁，不能使用美国的芯片和技术，因此需要寻找国内的芯片制造厂家。虽然国内的芯片制造厂家技术水平正在不断提高，但是与国外的芯片制造厂家相比还有一定的差距，因此华为需要不断加强自主研发能力。3 华为在加强自主研发的同时，也在积极寻找合适的合作伙伴，包括国内的芯片制造厂家和国外的芯片制造厂家。这样可以更好地满足市场需求，也可以加快华为的发展速度。
八、通威电子级多晶硅是制造芯片的吗？
是制造芯片用的硅料。
通威股份新投产硅料里有1000吨是电子级多晶硅，就是可以用作半导体硅片材料的硅料。
市场里绝大多数人不知道的是，通威股份的实际控制人，创始人，刘汉元。他最大的兴趣爱好既不是农业，也不是光伏，而是集成电路半导体。
九、各位大侠我想问一下，为什么制造芯片的底一定要用到硅，找个塑料壳或别的东西代替？
楼主问题的关键在于为什么制造芯片要采用“硅”而不是其他材料，这就与硅的特性，往大了说是半导体的特性有关，而其他材料不具备这种特性。
那半导体有什么特性是制造计算机芯片所需要的呢？众所周知，计算机语言是一种二进制语言，简单来说就是由0与1，是与否，与门与非门组成的语言，而半导体材料可以进行不同掺杂性形成pn结，使其具有整流特性实现电路的与或非门，即逻辑表达。其他材料则不能很好的实现或无法实现这一特性。这就是为什么制造芯片要采用硅而非其他材料了。十、芯片的制造过程？
芯片的制作过程主要有，芯片图纸的设计→晶片的制作→封装→测试等四个主要步骤。
其中最复杂的要数晶片的制作了，晶片的制作要分为，硅锭的制作和打磨→切片成晶片→涂膜光刻→蚀刻→掺加杂质→晶圆测试→封装测试。这样一个芯片才算完成了。
